上週，高盛在紐約舉辦了第二屆年度全球半導體大會，他們從半導體器件、設備和材料公司的管理和 IR 團隊那裡獲得了對行業發展方向的寶貴見解。 還與拜登-哈里斯政府任命的 CHIPS for America 辦公室負責人 Todd Fisher 進行了對話。
高盛的 Toshiya Hari 表示，參與者非常關注人工智能，包括英特爾、Marvell、美光、瑞薩和 Advantest。 這些公司的管理團隊絕大多數認為人工智能將成為“長期”增長的驅動力，儘管有些人表示實現增長可能需要時間。
英特爾和美光有跡象表明，PC 蕭條週期可能正在趨於穩定。 以及內存行業終於“觸底”的跡象。
費舍爾更清楚地闡明了拜登政府建立美國國內芯片生產的長期目標，同時指出“在對待國內或國際申請人方面沒有任何偏見，因為該計劃的目標是鼓勵公司投資在研發和知識產權留在美國。”
以下是高盛 Hari 對芯片會議十大要點的總結：
1）專注於人工智能：
在我們與 Intel、Marvell、Micron、Renesas 和 Advantest 的整個會議期間，人們都非常關注 AI，特別是談到了與這個不斷發展的主題相關的近期和長期機會集。 英特爾強調了 Sapphire Rapids（即基於英特爾 7 技術的第 4 代至強可擴展處理器）如何非常適合 AI 工作負載（注意 Nvidia 去年選擇 Sapphire Rapids 作為其 DGX H100 系統的標準服務器 CPU），而管理層也分享了這一點在之前的 90 天裡，其用於 Gaudi 的管道（即 Habana 的訓練和推理加速器）增加了約 2.5 倍。 Marvell 重申了其上週在其財報電話會議上披露的內容——即光學 DSP 和定制計算處理器預計將使 2024 財年和 2025 財年的 AI 收入從 2023 財年的約 2 億美元基礎增長一倍以上。 美光錶示，儘管 AI 收入難以量化，目前僅佔總收入的一小部分，但考慮到對內容增長的影響，他們將 AI 視為重要的長期增長動力。 雖然有一定範圍，但美光認為，與傳統服務器相比，AI 服務器可以嵌入 8 倍的 DRAM 和 3 倍的 NAND。 瑞薩強調了 MCU 的中長期增長潛力，特別是在邊緣（即價值數十億美元的 SAM），他們最近收購了預測人工智能公司 Reality AI，這將增強其 MCU 能力，尤其是在工業應用中（例如 HVAC），以及其對 CXL 內存加速器的持續投資。 對於 Advantest，儘管與 HPC/AI 相關的需求不太可能推動 2023 年測試儀的需求，但根據管理層的說法，該公司將 HPC/AI 視為中長期增長動力，因為 a) 晶體管數量的預期增長， b) 隨著行業加速採用先進封裝，測試強度可能會增加，以及 c) 公司有信心捍衛其在該細分市場的主導地位。
2）PC市場企穩跡象：
PC 市場出現企穩跡象，基於客戶端計算（即 PC）和本季度迄今為止的數據中心和人工智能，美光重申其對個人電腦（和智能手機）客戶庫存的預期，以達到或接近退出第二季度的正常水平。 雖然 CY2H 及以後的組件銷售將取決於 PC 銷售率，但我們預計，至少，過去 9 個月持續存在的組件出貨量低於終端需求的情況將很快消退。
3）內存基礎打底：
雖然美光披露中國國家互聯網信息辦公室 (CAC) 最近的裁決可能對總收入產生高個位數 (%) 的影響，高於管理層提供的低個位數 (%) 到高個位數 (%) 範圍5 月 22 日，上週對股票造成壓力，我們對基於需求穩定和供應方紀律（即資本支出和減產）的內存週期的建設性看法保持不變。 在 DRAM 和 NAND 之間，鑑於相對庫存水平（即 DRAM < NAND）和由 HHI 衡量的相對行業整合（即 DRAM > NAND），我們繼續預計 DRAM 將出現更明顯和更持續的複蘇。 在 NAND 中，我們擔心資產負債表相對薄弱的供應商可能會在定價恢復到現金成本以上後重新加速比特生產。
4) 模擬/MCU/功率半成品的良性定價：
在基礎廣泛的 MCU、模擬和功率半導體領域，Microchip 和 Infineon 與投資者日益增長的懷疑相反，指出了穩定的行業趨勢。 Microchip 重申其 6 月季度（環比增長 2-3%）和 9 月季度（環比下降的可能性不大）的收入前景，而英飛凌重申其對汽車半成品增長前景的信心，因為歐洲/美國的基本單位需求依然強勁。 在定價方面，英飛凌表示，所有部門的定價都保持彈性，甚至在需求強勁的某些領域還會上漲。 同樣，Microchip 談到了穩定的近期定價，並分享了它的觀點，即鑑於成熟工藝節點的資本密集度更高，未來行業定價可能不會比過去更容易通貨緊縮。
5）TEL呈現看漲的CY2024 WFE市場前景：
雖然大多數晶圓廠設備 (WFE) 供應商尚未對 2024 年發表評論，但東京電子 (TEL) 重申其觀點，即 2024 年的 WFE 市場可能會恢復到與 2022 年相似的水平（這意味著同比增長約 25%） ，受數據中心升級週期和今年大幅庫存調整後內存支出複甦的推動。 請注意，我們對 2024 年 WFE 市場的預期更為低迷，同比增長 7%，原因是內存同比增長兩位數，高級邏輯/代工前景穩定，部分被成熟/專業節點的下滑所抵消。
6) Gate-All-Around 推動高級邏輯/代工支出：
Applied Materials、ASML、ASM International 和 Tokyo Electron 都強調 Gate-All-Around (GAA) 是未來幾年高級邏輯/代工支出增加的潛在驅動力。 ASM International 強調，它將在 2023 年第四季度開始收到 GAA 訂單，並且預計向 GAA 的過渡將促進其外延業務的增長。 應用材料公司在其最近的財報電話會議上表示，GAA 拐點將為每 10 萬片晶圓的產能創造約 10 億美元的增量機會，並預計在從 FinFET 到 GAA 的過渡中獲得 5% 的晶體管市場份額，在我們看來，尤其是在外延和選擇性去除等產品領域。
7）對成熟節點資本投資的建設性長期展望：
應用材料重申其 ICAPS（物聯網、通信、汽車、電源和傳感器）業務有望在 2023 財年以比 2022 財年更快的速度增長，因為中國、日本、歐洲和美國的實力強勁，同時我們預計資本支出將在成熟/專業節點保持週期性，我們同意這樣的觀點，即與過去 5-10 年相比，後緣的資本密集度將保持較高水平，因為 IDM 和代工供應商過去常常利用的二手設備市場自那以後規模下降。 請注意，TEL 表示，他們預計與成熟工藝節點相關的 WFE 需求到 2030 年可能達到約 500 億美元，高於 2023 年的約 300 億美元，而 ASML 通過分享訂購的光刻工具正在安裝在潔淨室中（而不是僅出於戰略/地緣政治目的而訂購和存儲）。
8）行業晶圓2H開始復蘇：
Entegris 重申了其 2023 年的市場前景——具體而言，MSI 同比下降 15% 左右，行業資本支出同比下降約 20%。 也就是說，該公司預計 2H23 將在先進的 Logic/Foundry 推動 AI 增長和新消費電子產品推出的情況下實現溫和復蘇。 隨著客戶執行各自的技術轉型（例如 Gate-All-Around），進而在每個晶圓上消耗更多的 Entegris 產品，管理層對其實現持續增長的能力仍然充滿信心——今年增長了 6-7 個百分點基礎。
9) 近期對晶圓銷量持謹慎態度，但 ASP 前景不變：
SUMCO 對其矽晶圓業務的前景持相對謹慎的態度，因為內存的持續庫存調整可能會導致 2H 的出貨量下降。 積極的一面是，管理層表示晶圓定價繼續與長期協議中達成的一致，目前預計晶圓定價在 2024 財年同比增長約 10%。
10) CHIPS 法案：
在 CHIPS for America 計劃中，我們接待了 Todd Fisher，他在金融和投資行業工作了 30 年，包括在 2021 年加入商務部之前在 KKR & Co. Inc. 工作了近 25 年。與 CHIPS 法案相關, Fisher先生分享了美國政府的長期目標，包括a）在高層次上追求經濟和國家安全，在微觀層面上，b）建設至少兩個新的前沿Logic/Foundry到本十年末美國的生態系統，以及 c) 建立彈性供應鏈，因為它與成熟的工藝節點和專業技術有關。 有趣的是，Fisher 先生指出，在對待國內或國際申請人方面沒有任何偏見，因為該計劃的目標是鼓勵公司投資研發並讓知識產權留在美國。 Fisher 先生在結束語中總結了評估申請的六個標準：1) 對經濟和國家安全的影響（最重要的），2) 財務可行性，3) 商業可行性（包括對行業的潛在長期影響供應/需求），4）技術可行性，5）勞動力，以及 6）更廣泛的影響（圍繞研發進行重要討論）。
對人工智能興趣的激增可能會以兩種方式推動半導體行業的增長：建立對創新技術的需求和增加芯片需求。
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